问题: 关于瓷贴面的牙体预备,正确的是()。
A: 牙体唇面磨切量为1~1.2mm
B:只能将颈部边缘放在龈缘下方
C:切端包绕型适用于切缘较薄者
D:贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
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