根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?_-公需科目题库(GongXuKeMu.cn)

试卷标题：2021年遂宁市专业技术人员继续教育公需科目课后测试答案

根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?

A.IDM

B.,Bless

C.oundry

D.IOM

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